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Lexan PC HF1130R Physical property

紫外穩(wěn)定。良好的清晰度、耐熱性、性能保留性、尺寸穩(wěn)定性。內(nèi)含脫模劑

Property

TYPICAL PROPERTIES ⁽¹⁾
MECHANICAL	Value	Unit	Standard
Tensile Stress, yld, Type I, 50 mm/min	630	kgf/cm2	ASTM D 638
Tensile Stress, brk, Type I, 50 mm/min	660	kgf/cm2	ASTM D 638
Tensile Strain, yld, Type I, 50 mm/min	6	%	ASTM D 638
Tensile Strain, brk, Type I, 50 mm/min	110	%	ASTM D 638
Tensile Modulus, 5 mm/min	24100	kgf/cm2	ASTM D 638
Flexural Stress, yld, 1.3 mm/min, 50 mm span	940	kgf/cm2	ASTM D 790
Flexural Modulus, 1.3 mm/min, 50 mm span	23500	kgf/cm2	ASTM D 790
IMPACT	Value	Unit	Standard
Izod Impact, notched, 23°C	65	cm-kgf/cm	ASTM D 256
Tensile Impact, Type "S"	385	cm-kgf/cm2	ASTM D 1822
Instrumented Impact Energy @ peak, 23°C	553	cm-kgf	ASTM D 3763
THERMAL	Value	Unit	Standard
HDT, 1.82 MPa, 6.4 mm, unannealed	126	°C	ASTM D 648
CTE, -40°C to 40°C, flow	7.E-05	1/°C	ASTM E 831
CTE, -40°C to 40°C, xflow	6.84E-05	1/°C	ASTM E 831
PHYSICAL	Value	Unit	Standard
Specific Gravity	1.2	-	ASTM D 792
Mold Shrinkage, flow, 3.2 mm	0.5 - 0.7	%	SABIC Method
Melt Flow Rate, 300°C/1.2 kgf	25	g/10 min	ASTM D 1238
OPTICAL	Value	Unit	Standard
Light Transmission	88	%	ASTM D 1003
Haze	1	%	ASTM D 1003

Processing

Parameter
Injection Molding	Value	Unit
Drying Temperature	120	°C
Drying Time	3 - 4	hrs
Drying Time (Cumulative)	48	hrs
Maximum Moisture Content	0.02	%
Melt Temperature	270 - 295	°C
Nozzle Temperature	265 - 290	°C
Front - Zone 3 Temperature	270 - 295	°C
Middle - Zone 2 Temperature	260 - 280	°C
Rear - Zone 1 Temperature	250 - 270	°C
Mold Temperature	70 - 95	°C
Back Pressure	0.3 - 0.7	MPa
Screw Speed	40 - 70	rpm
Shot to Cylinder Size	40 - 60	%
Vent Depth	0.025 - 0.076	mm

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常規(guī)產(chǎn)品

長纖增強(qiáng)尼龍66 長纖增強(qiáng)PPA
長纖增強(qiáng)尼龍6 長纖增強(qiáng)PP
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高溫改性塑料含氟聚合物
改性POM 改性PBT
改性PC 焊接用復(fù)合塑料
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永久防靜電POM 其他導(dǎo)電材料
導(dǎo)電尼龍導(dǎo)電PE,導(dǎo)電PP
高溫導(dǎo)電塑料導(dǎo)電POM
導(dǎo)電PBT 導(dǎo)電PC
其他非PTFE自潤滑塑料非PTFE自潤滑PA
非PTFE自潤滑聚苯醚非PTFE自潤滑PPA
非PTFE自潤滑聚甲醛非PTFE自潤滑聚碳酸酯
其他潤滑塑料潤滑尼龍
潤滑烯烴潤滑PPO(PPE+PS)
耐熱潤滑塑料潤滑POM
潤滑PBT 潤滑彈性體
潤滑PC 擠出PBT
熱傳導(dǎo)復(fù)合塑料其他PC
EMI/RFI屏蔽復(fù)合塑料預(yù)著色非填充樹脂

Lexan PC HF1130R

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